Q²M Compound+ — це важка ріжуча паста, яка забезпечує покращений рівень видалення подряпин і високий рівень стирання з низьким рівнем пилу та обмеженими вторинними дефектами. Хоча це залишає світлі голограми, їх легко видалити одним проходом Q²M Polish.

ВИСОКА ПОТУЖНІСТЬ РІЗАННЯ ТА ГЛЯНЦЕВЕ ПОКРІШЕННЯ
Q²M Compound+ забезпечує підвищену потужність різання без звичайної ціни величезних дефектів. Формула створена на водній основі і містить високоякісні японські абразиви, які дозволяють швидко і легко усунути грубі дефекти. Відсутність силікону та наповнювачів робить процедуру попередньої підготовки покриття та зняття лаку набагато швидшою та легшою.